(相关资料图)
半导体行业消息人士透露,三星电子目前正与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作。一旦完成技术验证程序,三星将向英伟达供应HBM3,并有望负责将单个GPU芯片和HBM3加工成 H100的先进封装。
资讯投诉:李瑞 15981879377
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半导体行业消息人士透露,三星电子目前正与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作。一旦完成技术验证程序,三星将向英伟达供应HBM3,并有望负责将单个GPU芯片和HBM3加工成 H100的先进封装。
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