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7月3日消息，国内的晶圆代工厂中，中芯国际是最大的，主要是逻辑芯片代工，华虹半导体位列第二，特种工艺全球领先，第三大晶圆代工厂就是晶合集成，今年5月5日才IPO上市，市值370多亿元。
目前晶合集成透露公司研发进展顺利，55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。
40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。
晶合集成初创于2015年，以显示驱动芯片为切入点赛道，目前已跻身全球晶圆代工企业TOP10，并在2021年实现扭亏为盈，2022年营收首破百亿，出货量破百万片，归母净利润达30.45亿元，同比大增超七成。
目前，公司已在多个领域掌握领先的特色工艺，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台。
涵盖了DDIC（面板显示驱动芯片）、CIS（CMOS图像传感器）、MCU（微控制单元）、PMIC（电源管理芯片）、E-Tag（电子标签）、Mini LED （次毫米发光二极管）以及其他逻辑芯片等领域，实现消费级、工业级、车规级等应用领域的全面覆盖。
